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BGA植球、拆焊、測試
各式BGA、CSP之植球、拆、焊、更換，(顯示晶片、南橋、北橋、DRAM、CPU、網通IC、音源IC等)目前植球製程範圍
0.25mm~0.76mm。
並可針對客戶的需求可進行BGA、CSP等零件的Corner Bond製程。
另提供nVIDIA顯示晶片之功能測試。
協助提供分析或再利用，節省龐大購料經費，大大降低成本預算。
各式植球治具
晶片植球、迴焊
地 址：
237
台北縣三峽鎮復興路
110
巷
4
弄
16
號
電 話：
(02)8671-6380
傳 真：
(02)2674-4767
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