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電子產品REWORK、ECN
BGA植球、拆焊、測試
各式板卡維修
清潔劑、助焊膏銷售
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電子產品REWORK、ECN
  供客戶委託進行工程改版,包含測試、清潔、包裝等,依據客戶所要求的SOP進行作業。
與國內知名代工大廠長期合作,重工包含NOTEBOOK、MOTHERBOARD、SERVER、GRAPHICS CARD、IPC、網通、
醫療器材等產品。
各種封裝之IC(BGA、SOP、QFP、QFN),所有 DIP、SMT、POP之零件(電容、電阻、電感、CONNECTOR、SOCKET) 以
及其他零組件皆可做重工處理。
並可協助做開機、功能測試。
BGA REWORK STATION
各式封裝晶片 拆、焊
溫度曲線量測、校正
地 址:237 台北縣三峽鎮復興路110416 電 話:(02)8671-6380 傳 真:(02)2674-4767 網 址:http://www.rechain.com.tw E-mail:hugo@rechain.com.tw